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WLCSP晶圆级芯片封装精密点胶机应用

发表时间:2019-11-15

随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP晶圆级芯片封装引入了重布线(RDL)和凸点(Bumping)技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。

WLCSP晶圆级芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺,以下为威尼斯官方网站喷射式精密点胶机设备功能特性:


晶圆级芯片封装工艺


1.喷射式精密点胶机采用THK静音导轨,花岗岩大理石基座

2.高品质配置,伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动

3.全系标配德国原装进口Lerner喷射阀,喷射式精密点胶机

4.自动视觉位置识别与补偿,可离线编程也可在线视觉编程


喷射式精密点胶机

威尼斯官方网站登录自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片Underfill底部填充、晶圆精密封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点Primer胶、Type-C点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械等。


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